更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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透明性に優れ、きれいな硬化物が得られます！使用方法などをご紹介
『プロクリスタル880』は、透明性に優れ、きれいな硬化物を 得ることができます。 硬化収縮が極めて少なくひずみのない硬化物が得られるほか、 粘度が低く泡ぬけが良いのが特長です。 また、別売り用の硬化遅延剤を使うことで、樹脂量が多い場合や 夏場には黄ばみの少ない綺麗な硬化物を作製できます。 【特長】 ■高透明難黄変タイプエポキシ樹脂 ■配合比 100：50(重量) ■透明性に優れ、きれいな硬化物が得られる ■硬化収縮が極めて少なくひずみのない硬化物が得られる ■粘度が低く泡ぬけが良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性に優れた接着用エポキシ樹脂です。加熱硬化していただくことでさらに耐熱性が向上いたします。粘度が高いので液だれしにくいです。
・粘度が高く粘稠液状ですので被着剤への載りが良く加熱硬化した際もたれにくいように設計しております。 ・耐熱性に優れた固形物が得られます。常温硬化でも硬化いたしますが、加熱硬化することによりさらに耐熱性が向上します。 ・エポキシ樹脂ですのでヌレ性が良く接着性に優れております。 ・溶剤成分は含んでおりませんので固形物の硬化収縮を抑えられるように設計しております。
常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂！硬化時間の短縮によりコスト削減に繋がります。
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/38 ■硬化条件：25℃ x 4h
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いください。左の写真のように水にも浮く軽さです。
TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴：常温硬化、低比重 用途：部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度：34℃ ■硬化物比重：0.78 (水中置換法) ■配合比R/H：100/36 ■硬化条件：25℃ x 24h（加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h）
新規開発品の一液性加熱硬化、UV硬化性併用のエポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】
TE-5111Kは、硬化収縮率が小さく、硬化時間が早く、 かつガラス転移点が153℃と高めのエポキシ樹脂です。 加熱硬化・UV硬化のどちらでも硬化しますので、作業の選択に幅が利きます。 電気・電子部品用の封止などにお使いいただけます。 一液性加熱硬化、UV硬化性併用白色エポキシ樹脂 特徴：低線膨張係数、低収縮、高作業性（比較的低粘度）、高耐熱性、短時間硬化 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ樹脂です。短時間硬化と低粘度により作業性も良好です。
TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。
短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。
TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。
低粘度で透明な積層用エポキシ樹脂です。低粘度ですので塗布や含浸がしやすく、1晩で初期硬化し、硬化物は耐熱性を有します。
・硬化速度が速く、10℃以上であれば1晩(16時間)で初期硬化いたします。 ・エポキシ樹脂は他の樹脂と比べて硬化収縮やヌレ性、機械的強度が良いものとなります。 ・粘度が低いため刷毛やローラーを使った塗布や不織布への含浸が容易です。 ・高温で加熱硬化していただくことでより耐熱性の高い硬化物が得られます。 ・透明な硬化物が得られます。 ・対候性の良い、低黄変タイプとなっております。 ※サンプル提供可能
FRPや塩ビの下地にも強力接着！プライマーいらずの強力接着！幅広い施工可能範囲！
「エポピタ-523」は作業性に優れ、尚且つFRPや塩ビ系の下地にも強力に接着ができるエポキシ樹脂系のボンドです。 【特長】 ◆FRPや塩ビ系の下地にもプライマー無しで接着できる強力な接着力 ◆エポキシ樹脂を主成分とする常温硬化型の２液タイプ接着剤 ◆ペースト状なので、垂直面への施工作業にも対応 ◆無溶剤タイプなので染み出ししません ◆柔軟性と弾性を持っているので下地挙動にもしっかり追従 【詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせ下さい】 ※施工上における不明な点や成分表、MSDSについては直接大建化学までお問い合わせください。
エポキシ樹脂の主剤。2液性樹脂でエポキシ硬化剤と混合し試料を埋込みます。試料埋込みに最適な樹脂です。
エポキシ樹脂には、2つのタイプをご用意しております。無料サンプルを硬化剤（劇物非該当）とセットでお送りします。ご希望の方はお問い合わせください。 ＜HERZOGエポ＞ 試料の埋め込み、研磨に最適な硬度、密着性、透明度、収縮率を考慮したエポキシ主剤です。 ＜HERZOG エポ低粘度＞。 低粘度タイプのエポキシ主剤です。試料の隙間に入り込みやすく複雑な形状向きです。泡立ちも少ないです。 ☆Amazonでも購入出来ます。下記のリンクからご確認ください。
高耐候性・高耐熱性タイル（役物）接着用エポキシ樹脂となります。 低粘度の流し込みタイプです。 固形物は透明な物が得られます。
・ エポキシ樹脂の特性として他樹脂よりも硬化収縮やヌレ性、機械的強 度が良い物となります。 ・ 硬化後は透明になり、着色も可能です。 ・ 粘度が低粘度に設計されており、常温でも隙間に浸透致します。 ・ 硬化物は耐熱性・耐候性が良好でタイル（役物）接着の流し込み用と してもご使用いただけます。 ・ 常温硬化でも長期養生により硬化は可能ですが加熱硬化をさせること により硬化時間を短縮できます。 ・ EA-1497はタイル（役物）接着用エポキシ樹脂シリーズの常温硬化低 粘度タイプとなります。 ※サンプル提供可能
難接着物質である塩化ビニル接着用の樹脂です。硬化物は適度な可撓性を有しているので塩化ビニル等難接着物への使用が期待できます。
・塩化ビニル材質への接着に適しております。 ・主剤・硬化剤ともに適度な粘度で塗布しやく設計しております。 ・硬化物は適度な可撓性を持っているので塩化ビニルが変形してもある程度追従します。 ・その他難接着物質にも接着しやすいです。 ※サンプル提供可能
新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】
TE-7172K2は、高熱伝導率（3W/m・K）に柔軟性を有するエポキシ樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。
